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华为发布全球首款内置全制式5G基带的手机系统芯片

本文章发表于:新华社 作者:admin发布时间:2019-09-09 09:56

 

中国华为公司6日在2019德国柏林消费电子展上首次推出新一代旗舰手机芯片麒麟990系列,其中包括全球首个内置全制式5G基带的系统芯片(SoC)——麒麟990 5G,率先为消费者提供5G连接体验。

  华为消费者业务CEO余承东在本届电子展上发表了题为“重构进化”的演讲,并发布了两款麒麟990芯片。

  据介绍,其中的麒麟990 5G芯片采用了业界最先进的台积电第二代7纳米工艺打造,集成103亿个晶体管,还集成了负责人工智能计算的神经元处理器(NPU),在大幅提升性能与图形计算核心数的同时控制了芯片体积和能耗。

  这款芯片最大的亮点是实现了5G基带内置,而且基带支持非独立组网(NSA)和独立组网(SA)两种5G架构以及全部频段,5G峰值下载速率达到2.3Gbps,上行速率达到1.25Gbps。余承东说,目前世界上其他厂商要么还没有自己的解决方案,要么只能靠外挂基带实现5G通信。

  此外,华为公司还推出了只支持4G的较低版本麒麟990芯片,照顾还没有发展5G服务的地区。采用麒麟990系列芯片的华为Mate30系列手机将于9月19日在德国慕尼黑发布。

  柏林国际消费电子展是全球消费电子和家用电器领军展会,本届展会于9月6日至11日在柏林展览中心举行。



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